Category: Thủ Thuật

Wifi hay Wimax?

Vì sao nhà sản xuất phải đổ keo :
– Một là tạo thành một màn chắn đề phòng các tác động điện trường do người sửa chữa vô ý chạm vào dễ gây “sốc” tĩnh điện làm hỏng MOSFET tập trung chủ yếu trong CPU và FLASH…
– Hai là để chống hơi nước chui vào ngưng đọng trong gầm IC làm ngắn mạch dẫn gây rối loạn tín hiệu xoay chiều, làm ngắn mạch điện một chiều- nếu nhẹ thì máy bị treo, nặng thì bị chập, gây nguy hiểm cho các linh kiện lân cận.
– Ba là tạo thành chất liên kết gắn chặt linh kiện với main giúp chúng không rung khi bị chấn động mạnh, nhờ vậy mà các mối hàn không bị bong gây sự cố hệ thống mạch. Tất nhiên đây chỉ là tác dụng thứ yếu.
Như vậy người ta chỉ đổ keo phòng vệ cho những IC hoặc vùng nhạy cảm với trường tĩnh điện dễ gây rối loạn hệ thống , mà trong ĐTDĐ thì đầu mối của hệ thống điều khiển chính là CPU, bởi vậy người ta chỉ cần bảo an cho khu vực này là đủ an toàn.
Nhược điểm của keo là dẫn nhiệt rất kém khi đã bão hòa, độ thẩm thấu cao nên bám dính chặt, tiết diện các mạch in lại nhỏ, lực bám bề mặt thấp nên keo dễ trở thành tác nhân làm đứt mạch, thậm chí nhiệt độ môi trường thay đổi làm keo dãn nở đột ngột cũng đủ lực làm các mạch in này bị đứt.
Tùy hãng sản xuất người ta sử dụng các loại keo khác nhau và chúng đều là những hợp chất chống oxi hoá cao, thường là epoxi được hoá hợp bằng công thức ức chế bão hoà. Keo này khi còn mềm dẫn nhiệt tốt hơn, nhưng máy đã cũ thì nó vẫn bị “lão hoá”, trở nên “cứng” và bởi vậy chúng càng lì lợm hơn với nhiệt – khác với NOKIA, ngay từ khi xuất xưởng keo đã được bão hòa “cứng”. Riêng keo gắn trên MOTOROLA có gốc là Polime giống như keo “502” bán trên thị trường, có vẻ “dắn” nhưng lại dễ cạy hơn các loại trên .
Trước khi quyết định “cạy keo” nhất thiết ta phải thám sát “độ” cứng của keo, nếu chúng đã cứng thì xác xuất rủi do rất cao:Ta dùng kim ấn nhẹ trên lớp keo, nếu thấy kim xuyên được vào trong keo thì keo còn mềm; ngược lại thì keo đã bị “già”. Ta phải thật cẩn thận vì đang phải đối mặt với rủi do cao. Hơn nữa hầu hết keo đổ trên điện thoại đều có cấu trúc mạng phân tử có tính hiệu ứng nhiệt – nhiệt tác dụng vào keo càng tăng; thời gian nhiệt tác dụng càng lâu- sau khi nguội nó càng cứng và càng “lì”- nếu chúng ta xử trí không đúng và nhanh trong lần đầu thì càng về sau càng khó khăn hơn.
Vì sao ta phải “cạy” keo:
– Một, keo là loại vật liệu tạo ra môi trường dẫn nhiệt chậm, khối lượng càng lớn dẫn nhiệt càng hạn chế, vậy phải làm cho môi trường này thay đổi để dẫn nhiệt tốt hơn bằng cách phải cạy bớt chúng ra để giảm bớt khối lượng, tạo điều kiện cho nhiệt tác động nhanh vào mối hàn trong gầm IC. Tránh được nguy cơ các linh kiện trong IC phải chịu lưu nhiệt lâu hơn làm cho cấu trúc bên trong IC bị”om”, sinh ra dò rỉ, thậm chí bị chập
– Hai, do keo là chất bám dính chặt, nên phải phá vỡ cấu trúc của chúng để khi nhấc IC ra thì keo không còn đủ “lực” kéo đứt mạch in.
Thực chất việc cạy keo là ta loại bớt khối lượng keo để tăng nhanh thời gian dẫn nhiệt vào chân IC, tránh nguy cơ IC bị chết và đứt mạch in.
Quá trình cạy keo phải diễn ra làm 2 bước:
Bước1 là dùng mỏ hàn để “dọn” keo xung quanh IC :
Đây là bước mở đầu quan trọng nếu bạn không chịu khó rèn luyện kỹ năng thì thường hay làm đứt mạch in ngay trong bước 1 này. Kỹ năng đó là phải định được lực tác động lên lớp keo: Nếu “dũi” quá mạnh mũi mỏ hàn sẽ “bập” vào mạch in làm đứt chúng; nếu quá nhẹ không đủ lực cho mũi mỏ hàn chui vào bên trong lớp keo, kết quả là không những không cạy được keo lên mà nhiệt mỏ hàn còn “tôi” cho keo cứng thêm.
Để hạn chế rủi ro trên, trước hết ta phải chắc chắn mỏ hàn “dũi” keo đã được sửa “tù” đầu và tuyệt đối không có cạnh sắc. Nhiệt độ để mỏ hàn có thể làm “vỡ” keo thường phải cao hơn mức hàn bình thường. Trước khi thao tác nhất thiết phải gá main thật chắc chắn , chọn góc nghiêng mỏ hàn thích hợp, hành động phải chậm dãi và tự tin, đường “dũi” phải bám, tránh trơn trượt rất nguy hiểm.
Dũi bỏ tuần tự từ ngoài vào trong từng “vòng” một cho keo “trồi” lên từng lớp mỏng, đủ để quan sát rõ mạch in thì dừng lại vệ sinh sạch vết cạy, quá trình cạy không được nóng vội tham “bóc” mảng lớn.
Khi sát “gờ” IC thì dùng kim tạo rãnh hướng nhiệt và chuyển sang bước 2 là lấy IC ra khỏi main:
Bạn dùng mỏ khò giảm nhiệt và gió tới mức đủ làm nóng già main ( thường tại điểm tiếp cận có nhiệt độ ~ 100 độ C ) vát đầu khò nghiêng xung quanh cạnh IC- Đây là giai đoạn khò ủ nhiệt, bạn không được khò trực tiếp lên “mặt” IC, cứ đảo đều khò như vậy cho đến khi cảm thấy IC nóng già thì bạn tăng nhiệt và gió lên bằng nhiệt độ khò thông dụng – tiếp tục khò xung quanh IC đến khi cảm thấy keo “sủi” lên, đảo nhanh mỏ khò và khò tròn đều trên mặt – từ từ dùng “panh” nghiêng IC và lùa nhanh nhiệt vào gầm rồi lại từ từ “gắp” IC ra ngoài. Mọi sự thành bại là nằm trong thời điểm “từ từ” này, mọi sự nóng vội và thiếu tinh tế đều có thể làm đứt hàng loạt chân IC và mạch in dưới gầm, tất nhiên việc câu lại nó đều tiềm ẩn một loạt rủi ro kế tiếp và thường được kết thúc bằng hiện tượng không bật lên nguồn.

Để tạo trạng thái thoải mái khi làm việc là một thủ pháp tâm lý mà bất cứ người thợ kỹ thuật nào cũng phải rèn luyện. Trước hết ta phải xác định được loại IC phải xử lý có bán sẵn trên thị trường không, tiếp đó ta phải đàm phán với khách hàng cùng chia sẻ rủi ro và đặc biệt là họ cảm nhận và thông cảm được với năng lực kỹ thuật của ta. Nếu mọi chuyên suông sẻ thì tự nó sẽ tạo cho ta nội tâm thoải mái, nếu ngược lại- phải dứt khoát từ chối sửa chữa. Hám lợi và sĩ diện trong trường hợp này thì chỉ làm tổn thương đến uy tín và kinh tế của chính ta.
Cụ thể trong trường hợp trên, nếu đã mua được IC thì ta yên tâm và nếu có khò quá nhiệt, ta vẫn sẵn có IC để thay thế. Vấn đề còn lại là chọn giải pháp cạy, ở
đây nên chọn giải pháp bảo toàn main, có nghĩa là khò thật nóng IC, đến mức keo hoá lỏng để dễ nhấc IC ra, tránh được tình trạng thiếc và keo bị”sống” kéo cả mạch in lên. Tuyệt đối tránh tâm lý vừa cạy vừa sợ.
Vậy ta sợ những gì:
– Sợ quá nhiệt và khò lâu, khò nhiều lần làm IC bị chết.
– Sợ keo còn sống, gắp IC ra sẽ làm đứt mạch in.
– Sợ nếu IC chết liệu có mà mua không.
– Sợ nếu mạch in đứt thì có câu được không..
Và vân vân những cái sợ viển vông khác ám ảnh người thợ. Vậy thì ta phải đẩy tất cả các cái sợ này ra khỏi “tư duy” . Kinh nghiệm của tôi là: Ta càng sợ thì tay chân càng lóng ngóng càng gặp rủi ro cao-và phải rèn luyên thói quen “Sợ làm mắc nợ”- Muốn vậy chỉ có con đường duy nhất đúng là không ngừng rèn luyện kỹ năng để kiểm soát tốt hành vi bằng cảm nhận đúng. Và bởi vậy cách cạy keo an toàn nhất là không ngừng luyện bàn tay cho dẻo, luyện tư duy bền bỉ để có những thao tác chuẩn xác kịp thời khi lấy IC ra. Các cụ dạy “Nhất nghệ tinh” chính là vậy.
Trong trường hợp ngược lại ta nên đàm phán với khách hàng với thái độ thiện chí.

Kỹ năng thao tác cách sử dụng máy khò – hàn linh kiện

Việc khò linh kiện được chia làm 2 giai đoạn :
Giai đoạn lấy linh kiện ra:
Giai đoạn này ai cũng cố không để nhiệt ảnh hưởng nhiều đến IC, giữ IC không bị chết.Do vậy tạo tâm lý căng thẳng dẫn đến sai lầm là sợ khò lâu; sợ tăng nhiệt dẫn đến thiếc bị “sống” làm đứt chân IC và mạch in.
Để tránh những sự cố đáng tiếc như trên, ta phải nhất quán các quy ước sau đây:
– Phải giữ bằng được sự toàn vẹn của chân IC và mạch in bằng cách phải định đủ mức nhiệt và gió, khò phải đủ cảm nhận là thiếc đã “chín” hết
– Gầm của IC phải thông thoáng, muốn vậy phải vệ sinh sạch xung quanh và tạo “hành lang” cho nhựa thông thuận lợi chui vào .
– Nhựa thông lỏng phải ngấm sâu vào gầm IC , muốn vậy dung dịch nhựa thông phải đủ “loãng”- Đây chính là nguy cơ thường gặp đối với nhiều kỹ thuật viên ít kinh nghiệm.
– Khi khò lấy linh kiện chúng ta thường phạm phải sai lầm để nhiệt thẩm thấu qua thân IC rồi mới xuống main. Nếu chờ để thiếc chảy thì linh kiện trong IC đã phải “chịu trận” quá lâu làm chúng biến tính trước khi ta gắp ra. Để khắc phục nhược điểm chí tử này, ta làm như sau: Dùng nhựa thông lỏng quét vừa đủ quanh IC , nhớ là không quét lên bề mặt và làm loang sang các linh kiện lân cận. Theo linh cảm, các bạn chỉnh gió đủ mạnh “thúc” nhựa thông và nhiệt vào gầm IC-Chú ý là phải khò vát nghiêng đều xung quanh IC để dung dịch nhựa thông dẫn nhiệt sâu vào trong.
Khi cảm nhận thiếc đã nóng già thì chuyển “mỏ” khò thẳng góc 90◦ lên trên, khò tròn đều quanh IC trước (thường “lõi” của nó nằm ở chính giữa), thu dần vòng khò cho nhiệt tản đều trên bề mặt chúng để tác dụng lên những mối thiếc nằm ở trung tâm IC cho đến khi nhựa thông sôi đùn IC trồi lên , dùng “nỉa” nhấc linh kiện ra
Kỹ năng này đặc biệt quan trọng vì IC thường bị hỏng là do “già” nhiệt vùng trung tâm trong giai đoạn khò lấy ra. Tất nhiên nếu “non” nhiệt thì thiếc bị “sống”- khi nhấc IC nó sẽ kéo cả mạch in lên, thì đây mới chính là điều kinh khủng nhất.
Giai đoạn gắn linh kiện vào:
– Trước tiên làm vệ sinh thật sạch các mối chân trên main, quét vừa đủ một lớp nhựa thông mỏng lên đó. Xin nhắc lại: Nhựa thông chỉ vừa đủ tạo một lớp màng mỏng trên mặt main. Nếu quá nhiều , nhựa thông sôi sẽ “đội” linh kiện lên làm sai định vị. Chỉnh nhiệt và gió vừa đủ → khò ủ nhiệt tại vị trí gắn IC. Sau đó ta chỉnh gió yếu hơn (để sức gió không đủ lực làm sai định vị). Nếu điều kiên cho phép, lật bụng IC khò ủ nhiệt tiếp vào các vị trí vừa làm chân cho nóng già→ đặt IC đúng vị trí (nếu có thể ta dùng dùi giữ định vị) và quay dần đều mỏ khò từ cạnh ngoài vào giữa mặt linh kiện.
-. Nên nhớ là tất cả các chất bán dẫn hiện nay chỉ có thể chịu được nhiệt độ khuyến cáo (tối đa cho phép) trong thời gian ngắn (có tài liệu nói nếu để nhiệt cao hơn nhiệt độ khuyến cáo 10 % thì tuổi thọ và thông số của linh kiện giảm hơn 30%). Chính vì vậy cho dù nhiệt độ chưa tới hạn làm biến chất bán dẫn nhưng nếu ta khò nhiều lần và khò lâu thì linh kiện vẫn bị chết.Trong trường hợp bất khả kháng (do lệch định vị, nhầm chiều chân…) ta nên khò lấy chúng ra ngay trước khi chúng kịp nguội.
Tóm lại khi dùng máy khò ta phải lưu ý:
– Nhiệt độ làm chảy thiếc phụ thuộc vào thể tích của linh kiện, linh kiện càng rộng và dày thì nhiệt độ khò càng lớn-nhưng nếu lớn quá sẽ làm chết linh kiện.
– Gió là phương tiện đẩy nhiệt tác động vào chân linh kiện bên trong gầm, để tạo thuận lợi cho chúng dễ lùa sâu, ta phải tạo cho xung quanh chúng thông thoáng nhất là các linh kiện có diện tích lớn.Gió càng lớn thì càng lùa nhiệt vào sâu nhưng càng làm giảm nhiệt độ, và dễ làm các linh kiện lân cận bị ảnh hưởng. Do vậy luôn phải rèn luyện cách điều phối nhiệt-gió sao cho hài hoà.
– Nhựa thông vừa là chất làm sạch vừa là chất xúc tác giúp nhiệt “cộng hưởng” thẩm thấu sâu vào gầm linh kiện, nên có 2 lọ nhựa thông với tỷ lệ loãng khác nhau. Khi lấy linh kiện thì phải quét nhiều hơn khi gắn linh kiện, tránh cho linh kiện bị “đội” do nhựa thông sôi đùn lên, nếu là IC thì nên dùng loại pha loãng để chung dễ thẩm thấu sâu.
– Trước khi thao tác phải suy luận xem nhiệt tại điểm khò sẽ tác động tới các vùng linh kiện nào để che chắn chúng lại, nhất là các linh kiện bằng nhựa và nhỏ.
-Các linh kiện dễ bị nhiệt làm chết hoặc biến tính theo thứ tự là : Tụ điện, nhất là tụ một chiều; điốt; IC; bóng bán dẫn; điện trở…
Đây là vấn đề rộng đòi hỏi kỹ thuật viên phải luôn rèn luyện kỹ năng, tích lũy kinh nghiệm-Bởi chính nhiệt là 1 trong những kẻ thù nguy hiểm nhất của phần cứng, để chúng tiếp cận với nhiệt độ lớn là việc “vạn bất đắc dĩ”, bởi vậy kỹ năng càng điều luyện càng tốt !